Heat Spreader u procesorů AMD může značně zvyšovat teplotu
Procesory AMD počínaje Opteronem / Athlonem 64 používají ochranný kovový plíšek - Heat Spreader (rozptylovač tepla). Firma ho začala používat, protože tak v dobách Pentia III učinil jeho hlavní konkurent - Intel. Cílem bylo především ochránit křehké jádro před mechanickým poškozením.
Někteří zastávají názor, že Heat Spreader sice chrání před poškozením, zároveň ale přináší další tepelný odpor, tj. že bezúčelně zvyšuje teplotu procesoru. Jak ukažují některá měření z programu Core Temp, na tomto tvrzení by mohlo být hodně pravdy.
Jeden z uživatelů porovnal výsledky před sundáním Heat Spreaderu a po této akci. O chlazení se staral vodní chladič Asetek Waterchill. S kovovým plíškem měl procesor taktovaný na 2900 MHz s napětím 1.60V klidovou teplotu 33 stupňů.
Po sundání IHS teplota klesla na 30 stupňů. Ovšem pozor, tato teplota je v zátěži pomocí Prime95 a to při zvýšené frekvenci na 3000 MHz a při zvýšeném napětí na 1.65V ! Reálný pokles teploty je tedy gigantický.
Dalších zajímavých výsledků dosáhl jiný uživatel s Opteronem 170. Teploty před sundáním rozptylovače byly následující:
Jádro 1: 41 stupňů v klidu / 58 stupňů v zátěži
Jádro 2: 36 stupňů v klidu / 48 stupňů v zátěži
Podobných výsledků se v diskuzích vyskytovalo mnoho. Jsou svým způsobem zvláštní. Proč? Je totiž zajímavé, jak na jednom kusu křemíku s plochou necelé 2 cm čtvereční může být v jedné části teplota o deset (a někdy i víc) stupňů vyšší. Za normálních okolností by jistě vyvstaly pochybnosti o tom, zda teplotní čidla měří správně. Teploty po sundání rozptylovače ale vše staví do zcela jiného světla:
Jádro 1: 33 stupňů v klidu / 45 stupňů v zátěži
Jádro 2: 33 stupňů v klidu / 45 stupňů v zátěži
Jakmile byl zajištěn dobrý kontakt s chladičem, teplota obou jader poklesla a (což je možná ještě důležitější) vyrovnala se. Uvedené výsledky proto naznačují, že AMD má s rozptylovači tepla značné obtíže. Ty jsou patrně křivé či špatně nasazené, takže nemají ten správný kontakt s čipem. Tak dramatické poklesy teploty jistě nikdo nečekal. V této souvislosti stojí za připomenují, že rozptylovače jsou v podstatě na čipu jen položeny a je použita tepelně vodivá "žvýkačka". Identický způsob kdysi používal i Intel. V době příchodu 3 GHz Pentia 4 před téměř čtyřmi lety ale přešel na jinou metodu - čip je nyní s rozptylovačem nevratně svařen. Patrně věděli, proč tak dělají.
Ale od istej revizie NW Intel zacal pouzivat Epoxid medzi jadro a IHS, jednak, spatne to vedie to teplo a je to tak zvarene, ze ked nedas pozor tak to core rozlomis a ostane ti kusok na IHS 
