Lapovanie CPU

vindy

Tak som sa odhodlal a pustil sa do svojha quada

Podelim sa so svojimi skusenostami:
Cely proces lapovania + rozoberania/skladania pc mi zabral ~2 hodiny
Pouzil som : brusne papiere 300,600,1000 a 1200 z kazdeho po jednom, dalej bol uzitocny Lieh a Izopropylalkohol (odporucam, asi najlepsia vec na odmastovanie a odstranonavie pasty co poznam), velke rovne sklo a izolacna paska

Takto vyzeral dotyk s IHS pred a po lapovani
ako vidno z fotografii, bol totalne krivy ako vana, necudo ze potom pri OC sla teplota neskutocne vysoko
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01098.JPG
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01145.JPG

Ilustracne foto s E4300
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01116.JPG
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01118.JPG

Postup
Pri lapovani je dobra pomocka taka cierna umela hmota, ktora sa dodava spolu s CPU a chrani jeho spodnu cast. Nemusite sa potom bat ze polamete alebo poskrabete suciastky na spodku CPU.
Na sklo som si prilepil najdrsnejsi papier a pohyboval 2 minuty jednym smerom (hore-dolu napr.) potom som cpu otocil o 90' a pokracoval dalej.
Zaciatok lapovania vyzeral asi takto
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01119.JPG
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01122.JPG

Je tam pekne vidiet ako sa IHS derie po bokoch a na strede sa takmer nic nedeje a to este nehovorim o tretinach
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01125.JPG
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01126.JPG

Ked uz bolo IHS rovne, zacal som postupne pouzivat jemnejsie brusne papiere a pri vzorke 1000 som zacal dolievat lieh, nech nie je nasucho.
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01130.JPG
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01131.JPG

A vysledok ? Posudte sami
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01137.JPG
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01144.JPG

Teplota sla dole o 5-12C !!!!

Zaklad je mat rovne IHS, ci sa leskne to az tak velmi dolezite nie je. Taktiez sa oplati vycistit/vyrovnat zakladnu chladica, tiez to pomoze. (Aj ked na rozdiel od IHS byvaju zakladne chladicov rovne, sice mozno nie uplne hladke ale ROVNE).

Potom staci do stredu IHS dat kvapocku teplovodivej pasty a pritlacit. Pekne sa roztlaci po celom IHS, netreba ziadne nanasanie ci natahovanie, kde pasta zostava v medzerach a nedokaze tak plnit svoju funkciu.

Prikladam este fotky Celerona 533 so slnecnicou

(Takto som si lapovanie najskor vyskusal).
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01100.JPG
http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/small_DSC01101.JPG

P.S. Nikdy sa nedotykajte holou rukou vylapovaneho IHS, lebo med okamzite koroduje.

Vsetky fotky z lapovania vo velkom rozliseni najdete na http://gjgt.sk/~vindy/lapovanie/

Lion · Príspevok od používateľa **Lion** » 01 sep 2007, 19:55

to je pekny to se mi libi

nice

pekna pracicka

TomAss

hehe haluska...no ja by som sa dotakehoto nikdy nepustil a to uz vooobec kebyze mam v PC quad...by som sa nanho bal pozret a nie este ho smirglovat

Shrekzv

good work....aj mna caka nieco podobne..ale na chladici....co som minule kupil tak ma drsnu zakladnu...a nie hladku....nechapem naco.....chladic Aecrtic cooling copper silent 2 ....

vindy · Príspevok od používateľa **vindy** » 02 sep 2007, 9:45

TomAss napísal:hehe haluska...no ja by som sa dotakehoto nikdy nepustil a to uz vooobec kebyze mam v PC quad...by som sa nanho bal pozret a nie este ho smirglovat

to hej, ale ked ti vysoka teplota brani lepsiemu OC? a mam vodu takze v chladici chyba nie je

Aealo

pekne, mne by sa to tiez zislo ale ako sa poznam tak by ten procak uz nesiel

Tu si niekto zo mna robi srandu, nie? Obrazky mazem a mozes si ich dat naspat ako prilohu

inak k vete "Pekne sa roztlaci po celom IHS, netreba ziadne nanasanie ci natahovanie, kde pasta zostava v medzerach a nedokaze tak plnit svoju funkciu." Ak si autor nie je vedomy funkcie teplovodivej pasty medzi povrchom cpu a chladicom, tak je to prave vyplnenie mikroskopickych medzier.

vindy · Príspevok od používateľa **vindy** » 03 sep 2007, 0:01

t0m4s3 napísal:Tu si niekto zo mna robi srandu, nie? Obrazky mazem a mozes si ich dat naspat ako prilohu

sry, uz som to opravil

t0m4s3 napísal:inak k vete "Pekne sa roztlaci po celom IHS, netreba ziadne nanasanie ci natahovanie, kde pasta zostava v medzerach a nedokaze tak plnit svoju funkciu." Ak si autor nie je vedomy funkcie teplovodivej pasty medzi povrchom cpu a chladicom, tak je to prave vyplnenie mikroskopickych medzier.

najskor sa pozri na prvu fotku, ktora ukazuje ako bolo IHS spociatku krive, fakt si myslis ze ti pasta o hrubke >1mm pomoze?

ma taku ubohu tepelnu vodivost ze pri tej hrubke posobi skor ako izolant
myslel som to tak, ze keby si to spravil na krivom IHS tak pasta by ostala v najblizsej priehlbine, ale pri rovnom sa pekne roztlaci po celej ploche a zvysok sa moze utriet

reno23

vindy napísal:najskor sa pozri na prvu fotku, ktora ukazuje ako bolo IHS spociatku krive, fakt si myslis ze ti pasta o hrubke >1mm pomoze? ma taku ubohu tepelnu vodivost ze pri tej hrubke posobi skor ako izolant
myslel som to tak, ze keby si to spravil na krivom IHS tak pasta by ostala v najblizsej priehlbine, ale pri rovnom sa pekne roztlaci po celej ploche a zvysok sa moze utriet

ale ucel teplovodivej pasty prave je, aby zarovnal nerovnosti

vindy · Príspevok od používateľa **vindy** » 03 sep 2007, 8:41

reno23 napísal:ale ucel teplovodivej pasty prave je, aby zarovnal nerovnosti

ano nerovnosti, ale nie 2mm diery!!! dobra (AS5) teplovodiva pasta ma tepelnu vodivost asi 5 W/mK.
Med ma zhruba 400 W/mK. tak si to teraz vypocitaj ked mas 2mm vyplnene pastou alebo sa tam rovno dotyka med na med a pasta ma 0,1mm. Podla zakonov termodynamiky je jasne ze povrch CPU bude mat nizsiu teploty v prvom pripade.
Opat opakujem, teplovodiva pasta sa pouziva na vyplnenie mikroporov, nie na vyplnenie dier v krivom IHS a ked neveris tak vylapuj si nejaky cpu a potom porovnaj teploty, zarucene ti klesnu o minimalne 5C.

TomAss

ako si dosiel k 2mm dieram ?

Tiez si nedokazem predstavit ako na cca 3mm IHS mozu byt 2mm diery. Trosku prehanas. Netvrdim, ze je to lapovanie je uplne na nic, je to proste hobby, rovnako ako mat vodne chladenie. Ale tvrdit, ze teplovodiva pasta posobi ako izolant a tym, ze neplni svoju funkciu pretoze je vo vsetkych dierach, znaci, ze este ti unikaju zakladne principy. Inak aku tepelnu vodivost ma vzduch, ktory je v tych mikroporoch a ako "dobre" by sa to chladilo bez nej?

vindy

t0m4s3 napísal:tvrdit, ze teplovodiva pasta posobi ako izolant

ano, posobi ako izolant ked je zbytocne hruba, preto sa nanasa co najtensia vrstva
s tymi 2 mm som to fakt prehnal
a so vzduchom by sa to chladilo omnoooho horsie s tym suhlasim, vzduch je este lepsi izolant

prask

na lapovanie sa chystam uz asi mesiac. ak mate krive IHS a ide aj o desatiny mm. vzdy budete mat vyssie teploty niekedy aj o 10 stupnov od hociakeho rovneho CPUcka. suroviny mam nakupene, smirgel mam dokonca az 2000. kupil som aj lestiacu pastu nakoniec. len som sa do toho nemal kvoli zaruke na moje cpu. predsa len E6600 (Ackova revizia) nebola lacna zalezitost. ale cez vikend idem asi nato. nastudoval som si milion navodov a niekde doporucuju aj vyuzitie vody pri smirglovani. vindy pozival si aj vodu?
inak odporucaju vsetci kruzive pohyby a niektory si dokonca na CPU nareslili mriezku (to spravim aj ja) aby lepsie videli ako sa to odbrusuje a ake to bolo krive.

Sheep

nebolo by lepsie keby si osmirgloval chladic? inak si myslim ze ak sa stym procakom daco stane a uvidi ho predavac ktory ti ho dal tak zaruku si ani z prsta nevycucas, taketo zasahy sa robia na vlastne riziko

prask

no chladic je rovny to by nic nevyriesilo (ale samozrejme po lapovani prebrusim aj ten nech je to uz ako zrkadlo). to ze stratim zaruku je jasne, preto som sa rozhodoval ci vobec dotoho ist. a ked nebudem to cpu smirglovat opackou stranou tak sa mu moze len tazko nieco stat.

vindy

pokial mas krivy CPU tak ti rovny chladic nepomoze

2 prask: pri papieroch 1000 a 1200 som pouzil lieh (namiesto vody), sice sa rychlo odparuje a musis casto dolievat (a hlavne vetrat) dokonale vylesti cpu aj pri vzorke 1200

co sa tyka zaruky tak ta jasne pada, ale komu odiesiel Intel cpu? (samozrejme pokial ho neusmazil teplotou ci napatim alebo podobne), pokial ho nedoseres pri lapovani, tak sa s nim nema co stat

maco54

CHcem sa opytat ze ci pri bruseni mam na cpu tlacit alebo ho len suchat vlastnou vahou po brusnom papieri?

prask

lepsie len vlastnou vahou. tlacit netreba. potom by si to navyse aj mohol spravit krivo.

maco54

No jasne a smirgle mam menit lebo sa mi zda ze ked brusim 320 tak je taky zakydany a uz nebrusi dako dobre tak vymenim za dalsi 320?

Lapovanie CPU

Lapovanie CPU

Re: Lapovanie CPU

Re: Lapovanie CPU

Re: Lapovanie CPU